AlliedVision Application semiconductor inspection

Halbleiter-Inspektionskameras für die fortschrittliche Analyse von Waferoberflächen

Fehler präzise erkennen für eine konsistente, hochwertige Halbleiterproduktion

Erzielen Sie eine hervorragende Halbleiterqualität mit Industriekameras, die für präzise Inspektionen entwickelt wurden. Verbessern Sie die Fehlererkennung und Prozesssicherheit in der Produktion.

Herausforderungen und Trends

Semicon, Electronics & Display inspection

Erkennung winziger Defekte auf jedem Wafer, bei jeder Prüfung

Kleine Defekte können zu erheblichen Ertragsverlusten führen. Um sie auf großen Wafern zu erkennen, sind sowohl Geschwindigkeit als auch hochauflösende Bildgebung erforderlich, die jeden Winkel ohne Kompromisse abdeckt.

Hohe Geschwindigkeit beibehalten, ohne einen einzigen Fehler zu übersehen

Die vollständige Inspektion der Oberfläche muss mit den engen Zykluszeiten Schritt halten. Langsameres Scannen birgt das Risiko von Produktionsengpässen und einem geringeren Durchsatz, sodass Geschwindigkeit und Effizienz in jeder Phase von entscheidender Bedeutung sind.

Anpassung der Beleuchtung an verschiedene Fehlertypen und Oberflächen

Jede Art von Defekt und jede Oberfläche stellt einzigartige Herausforderungen an die Sichtbarkeit. Die Gewährleistung einer ausreichenden Lichtintensität für das Hochgeschwindigkeitsscannen ist entscheidend, um übersehene Defekte und Ertragseinbußen zu vermeiden.

Anwendungen

Inspektion von Bare-Wafern

Inspektion von unbearbeiteten Wafern zur Erkennung von Partikeln, Oberflächenkratzern oder Verunreinigungen, bevor mit der Strukturierung begonnen wird.

Makro-Fehlererkennung

Erkennung großflächiger Defekte wie Beschichtungsunregelmäßigkeiten, schlechte Kontakte, Brückenbildung oder fehlende Strukturen.

Ätzprozessüberwachung

Inspektion nach dem Ätzschritt zur Identifizierung von Rückständen, Korrosion, Nadellöchern oder Musterfehlern.

Ausgehende Qualitätskontrolle (OQC)

Letzte Sichtprüfung, bevor die Wafer die Fabrik verlassen – gewährleistet Sauberkeit, Beschichtungsintegrität und Oberflächenqualität.

Überprüfung der Leiterbahn

Inspektion von Leiterplattenbahnen und -mustern zur Erkennung von Brüchen, Kurzschlüssen oder Abweichungen von den Konstruktionsspezifikationen.

Technische Anforderungen

Hochauflösende Bildgebung für zuverlässige Fehlererkennung in der Wafer- oder Halbleiterproduktion
SWIR-empfindliche Kameras, die mit höchster Genauigkeit alle Schichten durchdringen
Hohe Bandbreite für die Halbleiter-Inspektion, die eine hochauflösende Bildgebung erfordert
Modernste Sensoren mit hohen Bildraten für einen höheren Produktionsdurchsatz