고급 웨이퍼 표면 분석용 반도체 검사 카메라

결함을 정밀하게 검출하여 일관되고 고품질의 반도체 생산을 보장합니다

정밀 검사를 위해 설계된 산업용 카메라로 우수한 반도체 품질을 달성하십시오. 생산 과정에서 결함 감지 및 공정 신뢰성을 향상시키십시오.

도전과 과제 및 동향

사소한 결함도 심각한 수율 손실로 이어질 수 있습니다. 대형 웨이퍼 전체에서 이를 탐지하려면 속도와 고해상도 이미징이 동시에 요구되며, 모든 구석을 타협 없이 커버해야 합니다.

표면 검사 완료는 엄격한 사이클 시간에 맞춰 진행되어야 합니다. 느린 스캐닝은 생산 병목 현상과 처리량 감소를 초래할 위험이 있으므로, 모든 단계에서 속도와 효율성이 매우 중요합니다.

각 결함 유형과 표면은 고유한 가시성 문제를 야기합니다. 고속 스캐닝 시 결함 누락과 수율 저하를 방지하려면 충분한 광도 확보가 필수적입니다.

구조화 공정이 시작되기 전에 미가공 웨이퍼를 검사하여 입자, 표면 스크래치 또는 오염을 탐지합니다.

코팅 불규칙성, 불량 접점, 브리징 또는 누락된 구조물과 같은 대면적 결함의 검출.

에칭 공정 후 잔류물, 부식, 핀홀 또는 패턴 결함을 식별하기 위한 검사.

웨이퍼가 팹을 떠나기 전 최종 시각적 검사 – 청결도, 코팅 무결성 및 표면 품질을 보장합니다.

PCB 트레이스와 패턴을 검사하여 단선, 단락 또는 설계 사양과의 편차를 감지합니다.

Goldeye Pro G5-530 VSWIR TEC1 with Sony IMX992 | InGaAs는 5.3MP 해상도에서 초당 115프레임을 실행합니다.

hr65MCX12에 Gpixel GMAX3265를 탑재하면 65MP 해상도에서 초당 71프레임을 처리합니다.

allPIXA evo 16k는 16,384 픽셀의 CMOS 멀티라인 센서를 탑재했으며, 최대 200 kHz(모노)의 라인 속도를 달성할 수 있습니다.

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