用于先进晶圆表面分析的半导体检测相机

精准检测缺陷，确保半导体产品始终如一的高品质输出

采用专为精密检测设计的工业相机，实现卓越的半导体品质。提升缺陷检测能力，增强生产过程的可靠性。

挑战与趋势

微小缺陷可能导致重大良率损失。要在大型晶圆上检测这些缺陷，既需要高速成像，也需要高分辨率成像，必须无死角覆盖每个角落。

全面表面检测必须与紧凑的周期时间同步进行。扫描速度过慢可能导致生产瓶颈和产量下降，因此在每个阶段都必须兼顾速度与效率。

每种缺陷类型和表面都带来独特的可见性挑战。确保高速扫描时具备足够的光照强度至关重要，这能有效避免漏检缺陷并保障良品率。

在任何结构化工艺开始前，对未加工晶圆进行检测，以发现颗粒、表面划痕或污染物。

检测大面积缺陷，例如涂层不规则、不良接触、桥接或缺失结构。

蚀刻步骤后的检测，用于识别残留物、腐蚀、针孔或图案缺陷。

晶圆离开晶圆厂前的最终视觉检查——确保清洁度、涂层完整性及表面质量。

对印刷电路板（PCB）的走线和图案进行检测，以发现断路、短路或与设计规范的偏差。

Goldeye Pro G5-530 VSWIR TEC1 搭载索尼IMX992传感器 | InGaAs芯片在530万像素分辨率下可达每秒115帧。

hr65MCX12搭配Gpixel GMAX3265芯片，在6500万像素分辨率下可实现每秒71帧的运行速度。

allPIXA evo 16k 配备具有16,384像素的CMOS多线传感器，可实现高达200 kHz（单线）的线速率。

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